半導體設(shè)備

1. 更好的清晰度

   高達670萬像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現(xiàn)更清晰的圖像，并進一步簡化您的分析。

2. 更快速的檢測
   

   高達30幀/秒的增強版實時檢測技術(shù)可實現(xiàn)實時圖像處理，快速提供最佳圖片以最大化處理量。

3. 保持圖像銳度

   QuadraNT? X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持無與倫比的清晰度QuadraNT?為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時，目標功率達10瓦，或特征分辨率為0.3微米時，目標功率達20瓦。

4. 易于使用

   機殼的設(shè)計符合人體工程學，可優(yōu)化用戶與系統(tǒng)交互的方式操作人員可迅速啟動和運行可直觀操作的Gensys?檢測軟件。

   
   

1. 實驗室設(shè)備，代表最新的C-SAM^?聲學顯微成像技術(shù)

2. 專為故障分析、工藝開發(fā)、材料特性和小批量的生產(chǎn)檢測而設(shè)計

3. 多門控?成像和探測門控?功能的PolyGate?技術(shù)具有單層和多層聚焦成像的能力

4. 每個通道可達100個門

5. 倒噴水掃描設(shè)計結(jié)構(gòu)?特殊功能，搭載在D9650平臺上的D9650Z機臺

6. Windows^? 10多語言終極版及64位能力

7. 精確的掃描，以掃描機構(gòu)為參照點的掃描平臺和樣品夾具

8. 還有數(shù)字圖像分析(DIA?)、水循環(huán)、瀑布式換能器及在線溫度控制等選項

   
   

1. 獨特的集成技術(shù)

   Explorer? one 在圖像鏈的每個步驟都具有專有技術(shù)，從生成和檢測X射線到圖像增強和測量。每個組件都有一個目的：為電子檢測創(chuàng)建最高質(zhì)量的圖像。

2. Quadra^? X射線管技術(shù)

   高質(zhì)量的圖像從X射線源開始。Explorer one使用QuadraNT^?X射線管技術(shù)（也適用于我們的Quadra系列X 射線檢測工具）在每個功率級提供市場領(lǐng)先的圖像質(zhì)量，而無需維護。

3. 專門設(shè)計用于電子器件的檢測

   能查看小至2μm的產(chǎn)品特性，這種高清細節(jié)的檢測功能與只是 檢測鍵合是否存在有著很大的區(qū)別。專為Explorer one 開發(fā)的AspireFP? one平板探測器經(jīng)過優(yōu) 化，能在電子樣品中實現(xiàn)最高對比度。

4. 顯示最精細的細節(jié)

   超過30種先進的過濾器可以顯示最清晰的圖像并展示最精細的細節(jié)，讓您更快地找到特征和缺陷。

5. 一直朝上

6. 絕對不會看錯方向。無論您從哪個側(cè)面觀察，Explorer one 獨特的雙軸傾斜觀察功能均可使電路板朝上，樣品肯定不會旋轉(zhuǎn)。

1. Jade Plus可以獨特地檢測您的產(chǎn)品品質(zhì)。

2. 內(nèi)置尺寸測量工具、BGA空洞分析、凸點直徑和圓度以及通孔填充，可快速查找并表征缺陷，幫助您達到IPC-A-610和IPC-7095合規(guī)標準。

3. 0.95μm解析度決定了是否能在無源元件中發(fā)現(xiàn)微裂紋。

4. 諾信DAGE雙傾斜角探測器的獨特幾何結(jié)構(gòu)是檢測缺陷的最快路徑，而這些缺陷僅在特定視角下才能看見。

5. 第四代開放管技術(shù)非常適合以微米級解析度檢測電子樣品。

6. Gensys軟件專為電子檢測而開發(fā)，將全面的測量工具和自動化整合到一個可以快速學會的直觀點擊式平臺中，因此您可以更快地獲得最大的生產(chǎn)力。

7. QuadraGEN專為Quadra?系列高解析度X射線檢測系統(tǒng)而設(shè)計，可提供高質(zhì)量X射線圖像所需的功率和穩(wěn)定性。

   
   

1. 高速AXI系統(tǒng)用于在線檢測

2. 微焦斑X射線燈管(閉管/免維護)

3. 帶線性馬達驅(qū)動的多軸可編程運動系統(tǒng)

4. 數(shù)字CMOS平板探測器

5. 自動灰階和幾何校準

6. 條形碼掃描槍可用于讀取序列號和檢測程序切換

7. 支持多種工業(yè)4.0標準的MES接口，實現(xiàn)全檢測流程可追溯

8. 符合IPC-CFX標準

   
   

1. 靈活的AXI系統(tǒng)，可用于在線或離線自動化檢測

2. 微焦斑X射線燈管（閉管/免維護）

3. 多軸可編程伺服馬達傳動系統(tǒng)

4. 數(shù)字CMOS平板探測器

5. 自動灰階幾何及校驗

6. 靈活配置：可提供在線Pass through模式或同側(cè)進出板配置

7. 配置條碼掃描槍后可進行條碼讀取及機種選擇

8. 客制化的MES平臺提供了完整的追蹤系統(tǒng)接口

   
   

1. 雙3D投射（Option 4個3D投射-半導體）

2. 64位Win 10系統(tǒng)

3. 簡單明了的用戶界面

4. 真彩色3D立體圖像

5. 高精度線性馬達

6. SPI標準元件庫

7. 強大的SPC功能
   

1. 先進的高速度檢測和測量技術(shù)

2. 高元件檢測技術(shù)

3. 無陰影3D技術(shù)

4. 光學字體核對

5. 3D焊錫高度測量

6. 3D引腳檢測

7. 2D RGB算法
   

1. 高精度大理石底座保證其水平精度

2. 工業(yè)級電搭配NSW最高軟件控制系統(tǒng)– NDisp3 WIN.

3. 搭配智能視覺校正系統(tǒng)，自動掃描矩陣和校正XY位置

4. 搭配時間壓力控制系統(tǒng)，采用數(shù)字調(diào)節(jié)裝置

5. 采用自動針頭校正系統(tǒng)和清潔膠針功能

6. X400mm – Y400mm 有效行程，有利于廣泛應用

7. 配置鐳射測高功能實現(xiàn)自動高度補償

8. 配置實時監(jiān)控功能

9. 配置真空吸附和加熱功能

10. 可搭配NSW所有點膠系統(tǒng)

11. 操作簡單方便維護

1. Sturdy and stable design

2. User friendly “soft touch” LED membrane control panel

3. Pneumatic clamps provided for magazine alignment

4. Pneumatic pusher’s pressure regulated

5. High throughput with short magazine change-over time

6. SMEMA compatible
   

1. Dual cassette load station to minimize idle time.

2. Multi-sizes capable aligner with minimal hardware change-over required.

3. Robust robotic wafer engine.

4. Integrated wafer recognition for high reliability wafer handling.

5. Compact design minimize floor space.

6. Unique kits allow fast change-over between wafer sizes and supports multi-load for smaller wafer sizes.

7. Highly uniform treatment and fast throughput.
   
   

1. PLC controller with touch screen provides an intuitive graphical interface and real time process representation.

2. Flexible shelf architecture allows processing of a wide variety of part carriers in either direct or downstream plasma mode.

3. The 13.56 MHz power supply has automatic impedance matching for unparalleled process reproducibility.

4. Proprietary software control system generates process and production data for statistical process Control.

   
   

1. Touch screen control and graphical user interface give real-time process information

2. Flexible shelf architecture allows process of a wide variety of piece parts, components or carriers 

3. 13.56MHzRF generator with automatic matching network delivers excellent process repeatability.

4. Convenient facility hook-ups for periodic calibration requirement used in validation process.

1. Highly uniform plasma with fast treatment rates

2. Production-ready strip handling system

3. Easy-to-use touch screen graphical user interface (GUI)

4. Service components accessible via front pull-out shelves

5. High throughput, small footprint, low cost of ownership

1. Flexible configuration accommodates the full range of strip dimensions and magazine designs

2. Advanced robotic handling system minimizes strip handling, pushing, pulling and reduces operator intervention 

3. New camera-based material tracking provides 100% plasma treatment validation 

4. High-efficiency, application specific, plasma chamber design offers Direct or Ion Free plasma treatment modes 

5. Significantly smaller system footprint and magazine reuse capability save space and help lower cost of ownership
   
   

4000 焊接強度測試儀是多功能的，能夠執(zhí)行所有拉力和剪切力應用。 4000 焊接強度測試儀可配置為簡單的焊線拉力測試儀或者升級以用于錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試。

1. 焊線拉力

2. 鑷鉗拉力

3. 錫球剪切力、焊料球剪切力 以及晶粒剪切力 取決于系統(tǒng)配置。 八個標準測試頭的每一個都包含四個默認軟件可選工作范圍，還有六個可應要求使用。

4. 附加選項包括冷拔球、矢量拉力 （用于微型 BGA）以及小型幾何封裝的自動測試

5. 內(nèi)部 SPC 軟件自動測試，可提供基礎(chǔ)分析

6. 與 ODBC 完全兼容，可與外部統(tǒng)計過程控制系統(tǒng)交換數(shù)據(jù)。系統(tǒng)控制通過運行 Windows 的外部 PC 提供。

4000Plus 多用途焊接強度測試儀可以執(zhí)行高達 500 千克的剪切力測試、高達 100 千克的張力測試和高達 50 千克的推力測試，涵蓋包括新的熱拔球測試和微材料測試在內(nèi)的所有測試應用。 此系統(tǒng)還包括一個攝像頭輔助自動化系統(tǒng)，非常適合晶圓相互連接、引線框架、混合微電路或汽車電子元件封裝的張力和剪切測試等應用。

1.  用途廣泛

標準 4000Plus 大型機具有 120 毫米的垂直工作包絡(luò)面，可以滿足大多數(shù)應用。XY 工作臺可用面積從 160 毫米 x 160 毫米直至 300 毫米 x 210 毫米，其中包括高精度、更高的速度和焊區(qū)剪切力選項。 

2.  在數(shù)秒內(nèi)切換應用

業(yè)界獨一無二的多功能測試模塊 (MFC)  經(jīng)過精心設(shè)計，可以在 4000Plus 焊接強度測試儀上與自動測試程序配合使用，實現(xiàn)對復雜的混合封裝和超快速應用轉(zhuǎn)換進行多表面測試。

3.  提高效率

4000Plus 提供各種針對粘合測試和微材料測試的光學解決方案，使成像系統(tǒng)可用于故障模式分析、校準和測試結(jié)果實時記錄。

4.  回步精確性

4000Plus 采用最新的粘合測試技術(shù)，例如幫助設(shè)置和控制步退的消隙系統(tǒng)。 剪切高度可以設(shè)置和保持在單微米精度。

5.  數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)

6.  智能軟件

經(jīng)過優(yōu)化的 Nordson DAGE 4000 Optima 可以在大批量生產(chǎn)環(huán)境中實現(xiàn)快速、準確和可靠的焊接強度測試。 

1.  更快的測試

通過加載工具到焊接的快速定位、卓越的人體工程學設(shè)計和快速的測試，最大限度地提高吞吐量。

2.  非常快速的應用轉(zhuǎn)換

具有獨特設(shè)計的 MFC 擴展了4000 Optima上的手動測試的通用性，使得應用能夠非?？焖俚剞D(zhuǎn)換（幾秒鐘之內(nèi)）。

3.  極高的準確性

獲得可重復、可復制的測試結(jié)果，這些結(jié)果對于 MSA 和 GR&R 研究是有保證的、合格的。

4.  終極靈活性

可執(zhí)行 0.25 克到 50 千克的拉力測試，以及 0.25 克到 200 千克的剪切力測試。

5.  智能軟件

The i-DR A301 is a single intelligent fluid dispensing handler pump system. It’s unrivalled lightness and agility ranks the best in accuracy and precision amongst the “A” series. It comes with customizable conveyor design for the automated manufacturing of high-value products.

1. Smart Auto Magazine Handler

2. Industry 4.0

3. Smart Volume Control & Self-Weight Calibration

4. Inline Dispensing Volume Monitoring

5. High Precision & Reduced Disparity

6. e-Mapping Function

1. Multiple Magazine Loader (3~6 Magazines)

2. Automatic Strip Width Conversion (Single & Matrix Boat)

3. Mechanical Pre-alignment by Precise Jig 

4. X- Y -Z Position Control By Servo Motor

5. Flux Squeegee & Pin Dotting Fluxing

6. 5 Vision Inspection System

-PCB PRS Vision (1.4M CCD)

-Auto Set-Up (1.4M CCD)

-Ball Volume Detect Vision (1.4M CCD)

-Ball Tool Inspection Vision (8M CCD) 

-Ball Quality Inspection Vision (8M CCD)